TSMC dan GlobalFoundries Perluas Teknologi Interposer untuk Mendukung Pengemasan Chip AI

TSMC dan GlobalFoundries mengumumkan kerja sama strategis pada 8 Oktober 2026 untuk memperluas produksi silicon interposer yang digunakan dalam pengemasan chip kecerdasan buatan. Kesepakatan senilai sekitar US$2 miliar ini menjadi perkembangan penting dalam industri teknologi semikonduktor karena kebutuhan chip AI terus meningkat. GlobalFoundries akan mengembangkan kapasitas manufaktur di Malta, New York, untuk memasok komponen interposer bagi ekosistem pengemasan CoWoS milik TSMC. Teknologi tersebut memungkinkan prosesor dan memori berkecepatan tinggi terhubung dalam satu paket chip. Kerja sama ini diharapkan memperkuat rantai pasokan semikonduktor sekaligus mendukung pertumbuhan infrastruktur AI dan komputasi berkinerja tinggi.

Kerja Sama Teknologi Semikonduktor TSMC dan GlobalFoundries pada 2026

Produsen teknologi semikonduktor TSMC dan GlobalFoundries menyepakati perjanjian produksi untuk mengembangkan fasilitas pembuatan silicon interposer. Kesepakatan tersebut memiliki nilai mencapai US$2 miliar dan dirancang guna meningkatkan kapasitas teknologi advanced packaging. Melalui kerja sama tersebut, GlobalFoundries bertanggung jawab menghadirkan kapasitas manufaktur komponen interposer untuk ekosistem CoWoS milik TSMC. Teknologi penghubung ini menjadi bagian utama dalam mendukung komunikasi antarkomponen semikonduktor. Berkat pengembangan kapasitas produksi, industri diharapkan lebih mampu menghadapi peningkatan penggunaan chip berkinerja tinggi.

Pengumuman tersebut menunjukkan perubahan kebutuhan industri teknologi pengemasan chip canggih. Selama beberapa tahun terakhir, performa chip tidak hanya bergantung proses fabrikasi transistor. Efisiensi pertukaran data juga memiliki pengaruh besar. Karena alasan tersebut, teknologi interposer mendapat perhatian lebih besar dalam produksi prosesor pusat data. Kolaborasi kedua produsen berpotensi meningkatkan kapasitas produksi komponen penting untuk pengembangan semikonduktor berperforma tinggi.

Peran Lapisan Silikon pada Arsitektur Advanced Packaging

Komponen interposer berbahan silikon adalah lapisan penghubung berpresisi tinggi yang digunakan sebagai penghubung antara chip dan substrat paket. Pada teknologi advanced packaging, interposer memungkinkan terbentuknya hubungan listrik dengan kepadatan sangat tinggi. Jalur tersebut memungkinkan pertukaran informasi antara unit pengolah data dan modul HBM. Dalam perbandingan dengan sambungan yang lebih jauh, interposer memungkinkan hubungan listrik yang lebih rapat. Kemampuan penghubung tersebut berpotensi meningkatkan bandwidth komunikasi pada perangkat akselerator modern.

Ketika menjalankan sistem komputasi berperforma tinggi, bandwidth antara prosesor dan memori menjadi faktor penentu penting. Model AI dengan parameter besar membutuhkan aliran data dalam jumlah besar. Jika pertukaran data menjadi hambatan, efisiensi sistem dapat menurun. Melalui silicon interposer, unit pemrosesan dan perangkat memori memiliki jalur komunikasi yang lebih rapat. Cara integrasi ini merupakan komponen strategis dalam desain GPU untuk AI. Walaupun demikian, efisiensi sebenarnya juga ditentukan oleh desain prosesor dan memori.

Teknologi CoWoS TSMC Menjadi Fokus Pengembangan Interposer

Platform advanced packaging penting dalam kerja sama kedua perusahaan adalah CoWoS atau Chip-on-Wafer-on-Substrate. Teknologi milik TSMC tersebut dirancang untuk menggabungkan beberapa komponen chip dalam arsitektur perangkat komputasi canggih. Melalui pendekatan 2.5D, unit komputasi dan komponen memori cepat dapat dihubungkan. Pendekatan teknologi tersebut menjadi penting untuk pembuatan prosesor pusat data. Akibat pertumbuhan permintaan GPU berperforma tinggi, kemampuan produksi paket canggih semakin strategis.

Pengembangan CoWoS memerlukan lebih dari pembuatan chip logika. Tahapan pengemasan modern juga membutuhkan komponen koneksi berpresisi tinggi, validasi manufaktur, dan integrasi memori berkecepatan tinggi. Dalam ekosistem tersebut, GlobalFoundries direncanakan memasok silicon interposer untuk memperkuat layanan pengemasan CoWoS. Perjanjian manufaktur ini diharapkan membantu mengatasi keterbatasan pada rantai penyediaan teknologi pendukung. Meskipun demikian, hasil perluasan belum dapat diperoleh seketika karena proses produksi perlu dikualifikasi.

Pabrik Malta New York Menjadi Pusat Produksi Komponen Chip AI

Berdasarkan perjanjian manufaktur, GlobalFoundries ditargetkan menambah fasilitas manufaktur silicon interposer di fasilitas semikonduktor Malta di negara bagian New York. Ekspansi fasilitas ini dirancang untuk menghadirkan jalur manufaktur silikon interposer di wilayah AS. Berdasarkan informasi resmi GlobalFoundries, pabrik tersebut ditargetkan menghadirkan kemampuan fabrikasi interposer berbasis AS yang mendukung CoWoS. Pengembangan tersebut ditujukan untuk memperkuat kapasitas rantai pasokan bagi infrastruktur pusat data modern.

Di samping meningkatkan kapasitas manufaktur, GlobalFoundries mengembangkan kemampuan teknologi interposer yang dapat mengintegrasikan embedded deep trench capacitor atau eDTC. Fitur pengemasan tersebut berfungsi membantu penyediaan kapasitansi pada interposer. Pada paket semikonduktor berperforma tinggi, fluktuasi permintaan arus listrik memerlukan pengendalian pengaturan pasokan energi stabil. Melalui dukungan eDTC, rancangan pengemasan dapat membantu pengurangan gangguan tegangan. Walaupun memiliki keuntungan teknis, efektivitas penggunaan dipengaruhi oleh kebutuhan prosesor.

Peluang Teknologi Semikonduktor untuk Mendukung Infrastruktur Masa Depan

Meningkatnya penggunaan model AI memperbesar penggunaan prosesor khusus kecerdasan buatan. Pengembang infrastruktur digital memerlukan akselerator yang mampu menangani beban besar untuk memproses informasi dalam jumlah besar. Pada sistem tersebut, efisiensi komunikasi data semakin menentukan efektivitas penggunaan perangkat. Melalui peningkatan kapasitas interposer, produsen chip diharapkan mendapatkan fleksibilitas penyediaan interposer. Perluasan tersebut belum tentu langsung mengubah kinerja prosesor, tetapi ditujukan untuk memperkuat pasokan komponen penting bagi akselerator modern.

Di luar kebutuhan akselerator kecerdasan buatan, teknologi interposer dapat digunakan pada perangkat komputasi ilmiah. Konsep integrasi komponen semikonduktor memungkinkan produsen menggabungkan komponen dengan fungsi berbeda dalam sistem pengemasan bersama. Berkat integrasi heterogen, komponen logika dan memori memungkinkan penyesuaian arsitektur. Walaupun fleksibilitasnya menarik, pengembangan sistem chiplet membutuhkan perencanaan matang. Kebutuhan pendinginan, keandalan sambungan, serta biaya produksi harus dipertimbangkan agar manfaat teknologi dapat dicapai.

Kesimpulan tentang Kerja Sama TSMC dan GlobalFoundries

Kerja sama TSMC dan GlobalFoundries menjadi perkembangan penting dalam teknologi pengemasan chip modern. Berkat kolaborasi produksi berskala besar, GlobalFoundries berencana meningkatkan fasilitas manufaktur interposer di Malta, New York, untuk memperkuat kebutuhan pengemasan chip AI. Sistem penghubung tersebut memiliki fungsi utama dalam membangun komunikasi rapat antarkomponen semikonduktor. Walaupun ekspansi fasilitas belum langsung menghasilkan produksi penuh, langkah ini diharapkan membantu ketahanan rantai pasokan. Menurut Anda, apakah advanced packaging akan menjadi faktor penting dalam pertumbuhan pusat data? Silakan bagikan pendapat Anda mengenai masa depan pengemasan prosesor berkinerja tinggi.