TSMC dan GlobalFoundries Perluas Teknologi Interposer untuk Mendukung Pengemasan Chip AI

TSMC dan GlobalFoundries mengumumkan kerja sama strategis pada 8 Oktober 2026 untuk memperluas produksi silicon interposer yang digunakan dalam pengemasan chip kecerdasan buatan. Kesepakatan senilai sekitar US$2 miliar ini menjadi perkembangan penting dalam industri teknologi semikonduktor karena kebutuhan chip AI terus meningkat. GlobalFoundries akan mengembangkan kapasitas manufaktur di Malta, New York, untuk memasok komponen interposer bagi ekosistem pengemasan CoWoS milik TSMC. Teknologi tersebut memungkinkan prosesor dan memori berkecepatan tinggi terhubung dalam satu paket chip. Kerja sama ini diharapkan memperkuat rantai pasokan semikonduktor sekaligus mendukung pertumbuhan infrastruktur AI dan komputasi berkinerja tinggi.

Kesepakatan Manufaktur Silicon Interposer Mendukung Industri AI

Perusahaan manufaktur semikonduktor TSMC dan GlobalFoundries memperkenalkan kerja sama manufaktur untuk mengembangkan fasilitas pembuatan silicon interposer. Kesepakatan tersebut diumumkan dengan nilai kurang lebih US$2 miliar dan dirancang guna memperkuat pasokan komponen semikonduktor. Berdasarkan kemitraan manufaktur ini, GlobalFoundries bertanggung jawab menghadirkan dukungan pembuatan lapisan penghubung chip untuk ekosistem CoWoS milik TSMC. Perangkat semikonduktor tersebut menjadi bagian utama dalam mendukung komunikasi antarkomponen semikonduktor. Melalui perluasan tersebut, kedua perusahaan berupaya menjawab peningkatan penggunaan chip berkinerja tinggi.

Pengumuman tersebut memperlihatkan meningkatnya perhatian terhadap teknologi pengemasan chip canggih. Dalam perkembangan industri komputasi modern, peningkatan kinerja komputasi tidak cukup mengandalkan jumlah transistor dalam sebuah chip. Efisiensi pertukaran data juga semakin menentukan kemampuan sistem. Oleh sebab itu, sistem pengemasan berlapis mendapat perhatian lebih besar dalam pengembangan akselerator AI. Kolaborasi kedua produsen diharapkan memperluas fleksibilitas rantai pasokan industri untuk berbagai generasi chip berikutnya.

Cara Kerja Silicon Interposer dalam Pengemasan Chip AI

Silicon interposer adalah struktur semikonduktor yang berada pada susunan antara komponen semikonduktor serta substrate. Dalam sistem pengemasan canggih, interposer memungkinkan terbentuknya hubungan listrik dengan jumlah sambungan yang besar. Rangkaian penghubung tersebut membantu mengalirkan data antara prosesor komputasi dan memori berkecepatan tinggi. Dalam perbandingan dengan sambungan yang lebih jauh, rancangan ini membantu menghadirkan hubungan listrik yang lebih rapat. Keunggulan arsitektur ini dapat mendukung bandwidth komunikasi pada sistem komputasi AI.

Pada akselerator AI modern, kemampuan pertukaran data merupakan kebutuhan utama. Model AI dengan parameter besar membutuhkan pertukaran informasi berkecepatan tinggi. Apabila jalur komunikasi terlalu terbatas, kemampuan prosesor dapat tidak dimanfaatkan sepenuhnya. Dengan dukungan lapisan penghubung silikon, chip komputasi dan HBM memiliki jalur komunikasi yang lebih rapat. Konfigurasi pengemasan tersebut menjadi bagian penting dalam desain GPU untuk AI. Meskipun menawarkan berbagai keuntungan, efisiensi sebenarnya juga ditentukan oleh desain prosesor dan memori.

Integrasi Prosesor dan HBM Menggunakan Advanced Packaging CoWoS

Platform advanced packaging penting dalam kerja sama kedua perusahaan adalah CoWoS atau Chip-on-Wafer-on-Substrate. Platform pengemasan ini dikembangkan guna mengintegrasikan prosesor dan memori dalam arsitektur perangkat komputasi canggih. Berkat integrasi komponen berdampingan, chip pemrosesan dan memori bandwidth tinggi memiliki komunikasi langsung melalui interposer. Pendekatan teknologi tersebut menjadi penting untuk pembuatan prosesor pusat data. Seiring bertambahnya kebutuhan komputasi AI, ketersediaan teknologi integrasi tersebut menjadi perhatian industri.

Pengembangan CoWoS memerlukan lebih dari produksi transistor berukuran kecil. Proses tersebut juga memerlukan interposer berkualitas tinggi, validasi manufaktur, dan integrasi memori berkecepatan tinggi. Pada rantai manufaktur ini, GlobalFoundries berperan dalam memproduksi silicon interposer untuk menambah sumber komponen penghubung. Kemitraan produksi tersebut ditujukan untuk memperluas kemampuan pada rantai penyediaan teknologi pendukung. Namun demikian, hasil perluasan belum dapat diperoleh seketika karena fasilitas harus dipersiapkan.

Pabrik Malta New York Menjadi Pusat Produksi Komponen Chip AI

Berdasarkan perjanjian manufaktur, GlobalFoundries berencana meningkatkan kapasitas produksi silicon interposer di kompleks manufaktur perusahaan di Amerika Serikat. Langkah tersebut dirancang untuk menghadirkan kemampuan produksi domestik komponen pengemasan. Berdasarkan informasi resmi GlobalFoundries, fasilitas Malta diproyeksikan menjadi sumber pertama interposer silikon di AS untuk kebutuhan CoWoS. Rencana produksi ini berpotensi meningkatkan ketersediaan komponen pengemasan bagi sistem AI.

Selain memperluas lokasi produksi, GlobalFoundries berencana menghadirkan teknologi interposer yang mendukung embedded deep trench capacitor atau eDTC. Fitur pengemasan tersebut memiliki peranan dalam stabilitas suplai listrik. Dalam sistem komputasi modern, fluktuasi permintaan arus listrik membutuhkan dukungan desain kelistrikan yang sesuai. Melalui dukungan eDTC, rancangan pengemasan dapat membantu perbaikan respons distribusi energi. Namun demikian, efektivitas penggunaan dipengaruhi oleh kebutuhan prosesor.

Peluang Teknologi Semikonduktor untuk Mendukung Infrastruktur Masa Depan

Meningkatnya penggunaan model AI meningkatkan kebutuhan akselerator komputasi. Pengembang infrastruktur digital membutuhkan perangkat pemrosesan yang semakin kuat untuk mendukung pelatihan serta inferensi kecerdasan buatan. Pada sistem tersebut, efisiensi komunikasi data semakin menentukan kelancaran pemrosesan. Melalui peningkatan kapasitas interposer, industri berpotensi memperoleh dukungan komponen lebih besar. Perluasan tersebut tidak otomatis meningkatkan kecepatan setiap chip, tetapi berpotensi mendukung produksi komponen penting bagi akselerator modern.

Di luar kebutuhan akselerator kecerdasan buatan, teknologi interposer memiliki manfaat potensial pada sistem high-performance computing. Arsitektur chiplet memberikan kesempatan mengintegrasikan beberapa bagian chip dalam arsitektur perangkat yang saling terhubung. Dengan pendekatan tersebut, fungsi komputasi berpotensi dioptimalkan berdasarkan kebutuhan. Walaupun fleksibilitasnya menarik, penerapan interposer berdensitas tinggi membutuhkan perencanaan matang. Pengelolaan panas, keandalan sambungan, serta tingkat keberhasilan fabrikasi perlu dievaluasi agar sistem bekerja secara andal.

Peran Advanced Packaging dalam Perkembangan Industri Semikonduktor

Kemitraan TSMC dan GlobalFoundries memperlihatkan kemajuan menarik dalam rantai pasokan komponen kecerdasan buatan. Dengan kesepakatan manufaktur bernilai dua miliar dolar AS, GlobalFoundries ditargetkan menambah kapasitas silicon interposer di Malta, New York, untuk memperkuat kebutuhan pengemasan chip AI. Teknologi tersebut menjadi bagian strategis dalam membangun komunikasi rapat antarkomponen semikonduktor. Sekalipun realisasi manufaktur memerlukan beberapa tahapan, langkah ini diharapkan membantu ketahanan rantai pasokan. Apa pandangan Anda, apakah teknologi interposer akan semakin menentukan perkembangan prosesor AI? Silakan bagikan pendapat Anda mengenai perluasan industri semikonduktor.